코레일(한국철도공사)이 올해부터 전공시험을 도입하면서 준비해야할 양이 늘어났습니다. 기존에 전기기사 기출 등으로 공부하려 했으나, 그 양이 상당히 방대하고 방향을 잡기가 힘들었는데, 어느정도 공부방향을 잡는데 도움이 되었습니다. 여기서 나왔던 개념들을 확장시켜서 책에서 찾아가며 공식 정리하고 문제 돌려서 풀다 보면 어느정도 길이 보일 것 같습니다. 감사합니다. 이벤트여서 1강 밖에 못 들었지만, 2,3강도 수업으로 듣고 싶네요.

8대공정 외에 나오는 기본적인 기출문제 정리 강의였습니다. 반도체 재료, Plasma, Trend, 수율 등 반도체 기초적인 기술들을 정리한 강의여서 도움이 많이되었습니다. 두번째 강의에서는 저번주까지 나왔던 8대공정 관련 기출문제들을 다시 한번 집어서 모범답안을 강의해주셔서 다시 한번 정리하는데 도움이 되었습니다.

금일 수강한 강의내용은 다음과 같이 3가지 공정에 관한 기출문제입니다. 1. 이온주입 공정, 2. CMP 공정, 3. Cleaning 공정 입니다. 강사님께서도 위 3가지 공정의 출제빈도가 높지 않다고 말씀하셨고 강의시간 또한 짧았습니다. 기존의 공정들보다 어렵게 느껴질 수도 있지만 핵심만 짚고 넘어가면 좋을 내용입니다. 추가적으로 필요한 필기를 해놓으면 면접 직전에 대비하기 좋은 자료가 될 것이라고 생각합니다.

학습내용 정리 이온주입공정 vs 확산공정 이온주입공정의 장점은 온도가 낮아서 PR mask로 가능하고, Energy와 Current로 정확한 doping량과 깊이를 제어할 수 있다. 농도와 접합 깊이를 독립적으로 제어가 가능하고 isotropic 하지 않고 이방성으로 우리가 원하는 지역에만 doping을 할 수 있다. 거기에 반해서 확산 공정의 경우 이온주입공정대비해서는 Damage가 적고, 이온주입의 경우 한 장, 한 장 공정이 진행되어야 되는 반면 확산 공정은 Batch process로 여러장의 wafer들이 한 번에 진행될 수 있다는 장점이 있다. 그리고 상대적으로 장비의 가격이 저렴하다. 단점은 Implant에 의한 Damage, Channeling, Single process기 때문에 공정 time이 길고, 장비가 고가다. 확산 공정의 단점의 경우 공정 온도가 높다. 그래서 Photo resist와 같은 mask를 쓰지 못하고 Nitride등의 Hard mask를 써야한다. 또, 해당 온도에서 Solid solubility 공정 온도에서 Boron 이나 Phosphorus 들이 녹아날 수 있는 양이 제한되어 있다. 농도와 접합 깊이는 온도가 정해져 버리기 때문에 독립적으로 제어 불가하다 그렇기 때문에 isotropic 할 수 밖에 없다. 따라서 Shallow junction 형성의 문제가 있고 Lateral Diffusion 문제 등이 있다. 이번 강의를 통해 기출 문제와 이온주입공정과 확산 공정의 장단점 및 차이를 간단하고 쉽게 알 수 있었던 유익한 시간이었습니다. 정말 감사합니다.

이온주입, CMP, Cleaning 과정의 주요 내용에 대해 공부했습니다. 기출 위주의 학습으로 Keyword 잡기도 편하고 좋았습니다.

반도체 전공면접 기출문제 8대공정 부분이 오늘 수업으로 거의 다 끝났습니다. 수업을 들으면서 세세하게 공정을 배우니 생각보다 어려웠던 부분들이 많았지만 그만큼 답변준비를 확실하게 할 수 있습니다. cleaning 공정 과정은 짧게 배우고 넘어갔던 부분들이 많아서 생소하게 느껴졌습니다. 좀더 기본적인 개념정리를 해야겠다는 생각이 들었습니다.