3주 1일차 후기

| 2020.02.04

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이번 3주차 1일 강의에서는 이온주입 공정, CMP공정, Cleaning 공정에 대해 설명하셨습니다.
먼저 이온 주입 공정에서는 Wafer를 Tilt하는 이유와 Tilt할때 발생하는 문제를 극복하는 방법에 대해 설명하셨고 그에 따른 답변 전략에 대해서도 설명하셨습니다. 이온주입공정과 최근에 쓰지 않는 확산공정과 비교하는 방식을 통해 설명하셨고, 이온 주입 장비에 대해서도 장비 원리와 작동 방법에 대해 설명하셨습니다. 또한 이온주입 모델링에 대해서도 설명하셨고, 이를 정리하여 답변 전략에 대해 말하셨습니다.
그리고 CMP 공정에 대해서도 말하셨습니다. CMP공정이 무엇인지 그리고 이 공정에서 발생하는 불량의 종류와 원인, 이를 해결하는 방안에 대해서 설명하셨고, 그에 따른 답변 전략에 대해서도 말하셨습니다.
그리고 Cleaning 공정에 대해서는 제가 학교에서 자세히 배운적이없었는데 이번 강의를 통해 자세히 알게 되어 많은 도움이 되었던 것 같습니다. 그리고 그 외 기타기술에 대해서도 설명해주셔서 좋았습니다.

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